세라믹 공기 공동 패키지

GaN,Si,GaAs RF 파워 트랜지스터용

검증된 성능과 신뢰성을 제공합니다.

우리의 두꺼운 필름 세라믹 기판은 스크린 프린팅으로 세라믹 기판에 반도체 회로를 형성하는 데 사용될 수 있습니다. 

• Ceramic Materials : Al2O3 Alumina,AlN etc.

• conductive Materials : MoMn

• Plating(option) : Ni,Ni/Au,Ni/Pd/Au etc

통신,자동차,국방,우주항공,의료,에너지등 반도체의 

패키지용 방열기판을 생산,공급하고 있습니다

• Materials : Cu,CuW,CuMo,CPC,CMC,sCMC etc.

• process : Stamping,CNC Machinig etc.

• Plating : Nickel electroplating,Nickel electrolessplating,NiCo,Au,Pd,Cu etc.